【雜志簡介】

　　《中國集成電路》是由工信部主管，中國半導體行業協會主辦的全國性專業電子刊物。自1992年創刊以來，一直致力于IC市場應用分析，介紹先進的IC設計、制造、封裝工藝和技術以及先進的組織形式和管理經驗。在業界形成了一定影響和良好口碑，并隨中國集成電路產業一同成長。

　　本刊專門為集成電路產業服務，矚目微電子產業、技術應用以及市場動向。內容覆蓋集成電路設計、制造、封裝、測試、設備、材料和應用等領域，為產品與市場、設計與應用、系統與器件、技術與產品、經營與管理相結合架起橋梁。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　ASPT來源刊

　　中國期刊網來源刊

　　【欄目設置】

　　主要欄目：重大新聞、產業發展、發展趨勢、設計、制造、應用、市場、企業與產品。

　　雜志優秀目錄參考;

　　新一代模擬/混合IC測試系統STS8250——訪北京華峰測控技術有限公司AccoTEST事業部STS8250主設計師周鵬先生 王喜蓮

　　已到了迎接3D集成挑戰之時 Marco Casale-Rossi

　　科技金融助力小微IC設計企業做大做強 趙秋奇，王明江

　　2013年中國集成電路市場規模同比增長7.1% 賽迪顧問股份有限公司

　　基于VCD文件的動態電壓降分析流程概述 孟少鵬，馬強，MENG Shao-peng，MA Qiang

　　碳化硅功率半導體的實用資料——熱管理與工藝 Peter Friedrichs

　　精密材料工程助力實現3D NAND結構推動半導體行業新發展 平爾萱

　　一種高速LVDS接口的存儲器設計 馬強，宋何娟，周樂，MA Qiang，SONG He-juan，ZHOU Le

　　一種應用于非接觸智能卡鎖相環連續時鐘電路 徐洋，萬培元，林平分，XU Yang，WAN Pei-yuan，LIN Ping-fen

　　一種低功耗高線性度推挽跨導放大器 張其營，周澤坤，明鑫，張波，ZHANG Qi-Ying，ZHOU Ze-Kun，MING Xin，ZHANG Bo

　　CMOS超寬帶低噪聲放大器設計難點和要點分析 石磊，華夢琪，張惠國，SHI Lei，HUA Meng-qi，ZHANG Hui-guo

　　一種新型低溫漂帶隙基準源的分析與設計 林安，胡煒，池上升，LIN An，HU Wei，CHI Shang-sheng

　　無人看守物品的無線監測系統設計 張順，孫曉明，于紅平，ZHANG Shun，SUN Xiao-ming，YU Hong-ping

　　用面對面疊加法實現芯片的3D集成 謝苑林，Deborah Patterson，John Xie，Deborah Patterson

　　一種用于模擬電路測試與修調的方法 劉寧，徐東明，趙新毅，LIU Ning，XU Dong-ming，ZHAO Xin-yi

　　業界領先的適用于純電動汽車的智能高壓配電盒 周嘯

　　論文發表代理投稿：網絡電氣工作票的智能化發展

　　摘　要：隨著現今社會的高速發展，人工的電氣工作票已經不能滿足廣大電力部門的日常運轉。因此，出現了一種全新的開票方式，那就是現在全新發展的網絡電氣工作票。有了網絡的智能化管理能夠使人工管理當中的不足得到充分的補充，使電力部門得到智能化和高效化的發展。

　　關鍵詞：網絡,電氣工作片,智能化

　　一、網絡電氣工作票和人工電氣工作票的比較

　　兩票制度是電力部門發展的一個重要的環節，是保障電力部門安全工作的重要組成措施。

　　中國集成電路最新期刊目錄

一種用于音頻Codec的Delta-Sigma調制器————作者：曾翰琛;陳群超;

摘要：本文提出了一種應用于音頻編解碼器內部的Delta-Sigma調制器。該Delta-Sigma調制器中采用DWA技術，用于提高系統線性度與精度。本設計基于SMIC0.18μm CMOS工藝，電源電壓為1.8V，采樣時鐘頻率為12.288MHz。仿真結果表明，整體電路功耗為[email protected]，信噪失真比（SNDR）為[email protected]，其ENOB可以達到17.56bit

基于Simulink的跨阻放大器自動相位補償方法————作者：黃華梓;張少軒;肖麗君;涂晉東;陳華;

摘要：量子計算機的工作頻率高，在超低溫環境下工作要求功耗低。MEMS振蕩器具有高頻率、低功耗的優點。MEMS諧振器的超高動態電阻需要高增益、大帶寬的放大器實現驅動。在MEMS諧振器與放大器實際聯調電路中，跨阻放大器的150 MHz帶寬會因外部因素而產生變化，導致輸入信號的相移產生不同程度的偏移。為了驗證電容式MEMS圓盤諧振器驅動電路的自適應相位調節功能的可靠性和可行性，提出了基于Simulink的自適...

一種應用于25Gbps SERDES的幅度增強型發送器電路————作者：唐重林;

摘要：基于28nm CMOS工藝，設計實現了速率可達25Gbps的新型發送器電路，該電路由高速并串轉換電路及去加重電路，預驅動器電路，信號驅動器，幅度增強電路組成。采用該種電路設計，解決了深亞微米CMOS工藝核心電源電壓低而導致高速串行數據接口（SERDES）輸出信號幅度受限的問題，增強了驅動能力。該設計避免采用高壓輸入/輸出（I/O）器件作為驅動級，而是采用低壓核心（Core）器件和高壓IO器件組合的...

基于模塊復用的存儲器內建自測試電路優化————作者：張曉旭;山丹;

摘要：針對傳統的存儲器內建自測試電路中存在的額外電路資源消耗過大的問題，本研究提出了一種基于模塊復用的存儲器內建自測試電路優化方法。該方法通過控制器模塊的復用，實現了多個被測存儲器模塊對控制器資源的高效共享，從而在保證測試效率的同時顯著降低了硬件資源需求。實驗結果表明，相比傳統的存儲器內建自測試電路，本文提出的優化電路在保證測試質量的同時，節省的硬件資源與存儲器數量成正比。本研究不僅為存儲器內建自測試技...

對開爾文測試法隱藏的質量風險的研究————作者：馮泉水;

摘要：本文重點研究了集成電路成品測試階段采用開爾文測試法隱藏的質量風險，以期望對從業人員起到參考和警示作用。結合工作原理和實驗驗證闡述了造成質量風險的原因。同時給出了解決此隱患的處理方案，并在此基礎上結合目前行業現狀給出了優化解決方案。在保留原始設計方案的基礎上通過增加轉接板檢測開爾文接觸電阻，從而低成本、高效率解決問題

片式全密封液體鉭電容器二次篩選要點分析————作者：于佳偉;龔玲;孔婉紅;盛銳;許子辰;

摘要：液體鉭電容器失效多為引出端絕緣材料破裂導致內部電解液外泄，這一情況可能影響電子設備的長期穩定的工作。本文從結構出發針對片式全密封液體鉭電容器存在漏液的特性，提出其二次篩選過程控制措施；同時，從二篩夾具、包裝、運輸等方面作出建議，保證其后續篩選過程的可靠性，降低電子設備在裝配使用過程的風險

半導體工藝設備互聯通信的研究及應用————作者：趙輝良;鄔嘯宇;鄔遠航;何永平;羅超;謝政廷;

摘要：半導體工藝設備的互聯通信是半導體制造工廠向具有高潔凈度、高無塵環境，無人值守狀態下全自動控制的智能制造模式方向發展的關鍵基礎。介紹半導體控制SEMI標準模型和設備通信標準、工藝設備互聯通信功能需求以及SECS/GEM、GEM300通信標準在設備控制系統的實現方案和應用案例，可為類似設備的互聯通信功能開發提供參考

電子束曝光設備及研制進展————作者：范江華;張超;李蘋;陳慶廣;朱勇波;梁文彬;

摘要：本文介紹了一種應用于化合物芯片制造領域的電子束曝光設備，該設備最大裝載尺寸8英寸，同時具備自動傳片、自動束流切換、自動調焦等功能。通過曝光試驗測試，結果表明設備最小線寬優于50nm，拼接精度優于40 nm，滿足化合物芯片曝光工藝的需求

微電子封裝中熱沉復合材料高速電鍍技術研究————作者：黃淵;廖忠智;王建榮;楊燕飛;宣慧;杜茂華;

摘要：微電子封裝電鍍的各個環節對于最終效果都有顯著影響，為此，從力學性能角度出發，提出微電子封裝中熱沉復合材料高速電鍍技術研究。該方法在電鍍液的準備階段，選用了電阻率為18.2 MΩ·cm的超純水作為溶劑，在將CuSO₄·5H₂O（五水硫酸銅）溶解在超純水中后，添加了孿晶促進劑。促進劑在電鍍過程中能夠誘導銅離子在陰極表面形成納米孿晶結構；并設置陰極材料為高純度...

一種單線從機通信芯片的系統驗證平臺設計————作者：楊雅雯;張麗麗;鄒錦;

摘要：為了提高單線從機通信芯片驗證效率，提出一種基于FPGA和MCU實現的系統驗證平臺設計。該設計將芯片RTL代碼移植到FPGA，通過不同的MCU模擬單線通信主機與其進行通信，對其進行功能、接口、性能和兼容性驗證。本平臺貼近芯片真實應用環境，彌補了芯片仿真運行環境與物理運行環境在速度上的巨大差距，便于發現芯片長時間運行時的通信問題，縮短芯片的驗證周期。芯片物理驗證結果與仿真驗證結果相結合，為芯片質量評估...

2025年《中國集成電路》書刊訂閱單

摘要：<正>~

全球半導體硅片產業現狀研究————作者：馮國楠;沈錦璐;李建慧;張思遠;李耀;楊淑嫻;

摘要：隨5G通信、智能駕駛、生成式人工智能等領域的加速發展，推動集成電路的應用范圍和深度也在不斷擴大，進而集成電路的需求持續增長，相應地對半導體硅片的需求也在持續上升。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環，硅片的質量將直接影響到最終半導體產品的性能和質量。本文詳細介紹了半導體硅片工藝原理、技術指標，重點研究了半導體硅片全球市場概況和競爭格局，并對半...

新質生產力背景下我國集成電路產業知識產權保護的對策研究————作者：秦崢;李育濤;

摘要：在新質生產力背景下，知識產權保護是推動集成電路技術創新及其產業高質量發展的關鍵保障。本文基于集成電路產業知識產權保護的法理依據，系統分析了當前保護現狀及存在的主要問題。通過構建知識產權持有者與潛在競爭者的博弈演化模型，深入探討了雙方的行為策略及其演化規律。研究表明，平衡知識產權保護與技術擴散、優化合作收益和風險分擔、完善專利技術生命周期驅動的創新政策設計是優化集成電路產業創新生態的關鍵路徑。本文提...

《集成電路布圖設計保護條例修改草案（征求意見稿）》評析————作者：張鐳;黃蘊華;

摘要：為完善集成電路布圖設計保護制度，2024年12月26日國家知識產權局公布《集成電路布圖設計保護條例修改草案（征求意見稿）》（以下簡稱《修改草案（征求意見稿）》）。本文結合集成電路產業發展的最新形勢及布圖設計登記實踐面臨的問題,對《修改草案（征求意見稿）》的修訂背景、修訂主要內容進行了評析

USB測試技術研究與平臺建設————作者：倪哲明;丁立業;康玲玲;

摘要：當前國內自主品牌電子系統產品急需拓展國際市場，提升競爭力；但是，目前我國的通用串行總線（USB）核心芯片及其硅知識產權/控制器（IP/controller）等核心技術受制于人局面仍未徹底改變，為構建起安全穩定的產業鏈供應鏈，我們必須建立相應的核心芯片/IP/controller創新發展的生態系統；其中，USB檢測認證實驗室是不可或缺的一個重要組成部分，其對于加速自主核心芯片研發和產業化、提高芯片自...

業界要聞

摘要：<正>國內新聞武漢東湖高新區發布軟件信息產業新策，涵蓋EDA、AI、開源生態等近日，東湖高新區發布《關于加快促進軟件和信息技術服務業創新發展的若干措施》，共14條具體措施。其中提到，支持重點企業圍繞國產自主可控，牽頭建設面向工業軟件（EDA、CAX等）方向的技術創新或產業生態服務平臺，對總投入超過1億元、具有較強產業帶動效應并符合國家重點發展戰略的平臺，按照平臺每年建設投入的50%給予支持，單個平...

中國集成電路設計創新聯盟 中國汽車芯片產業創新戰略聯盟 關于舉辦“第十二屆汽車電子創新大會暨汽車芯片產業生態發展論壇”的通知

摘要：<正>各會員及有關單位:全球汽車產業正在加速向智能化轉型,AI智能芯片作為智能網聯汽車產業鏈和價值鏈的中樞,對于汽車從電動化向智能化、網聯化轉型升級起到了至關重要的作用。汽車電子產業正步入一個大創新、大發展的黃金期。為推動汽車智能化、網聯化、電動化技術革新,創建車規芯片供應鏈本土化產業生態,打造“芯片-模塊-整車”全產業鏈對話平臺,促進汽車電子技術創新發展,加強行業交流與合作,中國集成電路設計創新...

半導體領域AMHS系統產業發展分析————作者：李建慧;沈錦璐;馮國楠;劉超;

摘要：自動物料搬運系統（Automatic Material Handling System,AMHS）是半導體制造廠的“物流大動脈”，因其自動化、高效率、高穩定性、智能化優勢，逐漸成為半導體制造過程中不可或缺一部分。隨著半導體技術的不斷進步，AMHS系統的作用越來越大，將助力半導體提質增效。本文介紹了AMHS系統在半導體領域的應用及全球市場的主要情況，分析了半導體領域AMHS應用的未來行業趨勢

寧波市第三代半導體產業鏈建設路線分析————作者：李向江;鄭涵婷;方芳;

摘要：第三代半導體產業作為新興高科技產業，其發展前景和應用領域十分廣闊。寧波市作為中國的沿海城市，具備發展第三代半導體產業的地理、產業和人才優勢。因此本文旨在分析寧波市發展第三代半導體產業鏈的建設路線，為促進產業升級和經濟轉型提供指導。通過對寧波市第三代半導體產業鏈建設的分析，得到如下結論：(1)市場需求是指導產業鏈建設的重要依據，市場發展趨勢可以加強技術研發和創新能力的建設，建設完整的產業鏈；(2)寧...

業界要聞

摘要：<正>國內新聞海淀發布集成電路產業新措施2月14日，《中關村科學城集成電路流片補貼申報指南》（簡稱《申報指南》）在2025海淀區經濟社會高質量發展大會上正式發布，面向海淀區從事集成電路設計業務的企業，支持集成電路設計企業開展多項目晶圓（MPW）或工程產品首輪流片（全掩膜），單個企業補貼最高1500萬

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