印制電路信息最新期刊目錄

盲孔分段插頭印制板工藝研究————作者：孟昭光;

摘要：為滿足市場需求，提升分段插頭印制板產品的制程能力，研究并制作了一款新的盲孔分段插頭印制板，并進行了試驗驗證。對插頭間距僅為0.08 mm的盲孔和分段插頭技術難點問題展開研究，并其梳理工藝制程符合項。經試驗測試，發現制作過程存在技術瓶頸，因此針對該瓶頸問題提出解決方案。研究結果可為企業量產該類產品提供技術參考

雜質離子對電鍍鎳金金面粗糙的影響————作者：彭錦強;涂敏;李雅軍;

摘要：分析電鍍鎳金流程中引入不同雜質離子對鍍層晶格變化的影響。當總有機碳（TOC）含量超過20 mg/L時，鎳層晶格發生突變，進而造成金面粗糙缺陷。不同有機物質的溶出對鎳層晶格生長影響程度存在差異，其中有機干膜的溶出影響最大。在引入不同金屬離子的影響測試中，金屬活潑性和電負性順序越高于鎳離子，越易引發鎳層晶格變異，進而導致金面粗糙

AI服務器GPU加速卡印制電路板制作關鍵技術————作者：徐北水;胡詩益;陳蓓;許士玉;李曉維;

摘要：隨著人工智能（AI）服務器加速卡模組集成度越來越高，盲孔疊層越來越密集，階數越來越高，使得印制電路板（PCB）加工制作難度大幅提升。為此，拆解AI服務器圖形處理器（GPU）加速卡多層板制作關鍵技術，分析AI服務器加速卡模組的加工與制作特點，優化產品制作流程，解決產品制作難點，通過相關試驗驗證產品制作流程的可行性。研究結果可為AI服務器加速卡制作提供技術指導

熒光顯微鏡光學檢測方法在撓性印制電路板的應用————作者：吳越;曹建誠;吳義濤;韓云麗;

摘要：隨著撓性印制電路板（FPCB）行業的高速發展，提高產品的產量、品質及其光學檢測效率有助于提升企業核心競爭力。將一種新型熒光顯微鏡光學檢測方法用于撓性印制電路板的制程監測，相較于現有普通顯微鏡技術，熒光顯微鏡具有獨特優勢。使用熒光顯微鏡可清晰觀測FPCB制程中銅面上較小且透明殘留物，如異物殘留、溢膠監測及盲孔底部膠渣殘留判斷等，從而可簡便快捷管控FPCB品質。因此，上述方法具有較強實用性，經濟效益顯...

基于響應曲面分析法的電解銅箔生產工藝優化研究————作者：彭雪嵩;江杰;汪宗太;李若鵬;安茂忠;

摘要：在電解銅箔制造過程中，銅箔性能主要與銅離子濃度、溫度、電流密度等工藝參數有關。采用響應曲面分析法，結合Box-Behnken設計模型，分析銅離子濃度、溫度、電流密度等工藝參數對銅箔抗拉強度和延伸率的影響。結果表明，較優的抗拉強度工藝條件為：銅離子濃度為70 g/L、鍍液溫度為49℃、電流密度為40 A/dm²，該工藝條件下的抗拉強度可達344.73 MPa；較優的延伸率工藝條...

電鍍鎳/厚金防滲鍍工藝研究————作者：趙煒;楊揚;藺躍明;王學軍;陶克;

摘要：對可能造成鎳厚金滲鍍的前處理方式選擇因素、抗鍍掩膜選型因素、掩膜制程因素、電鍍鎳厚金制程因素分別進行分析，制定驗證改進措施，最終從前處理選擇超粗化方式、優選抗鍍掩膜、控制掩膜厚度、提高掩膜曝光能量、優化掩膜材料后烘溫度、控制電鍍參數共6個方面加以改善，從而使電鍍鎳/金生產良率得以提升

撓性電路板動態彎折性能仿真研究————作者：張振方;陳秋任;曹建誠;王志寶;廉正陽;胡宗敏;

摘要：動態彎折性能是撓性電路板（FPCB）的關鍵性能之一。采用Abaqus有限元軟件對FPCB的動態彎折進行建模仿真。以該模型開展實驗設計，研究各層材料屬性、隔空長度、彎折半徑對FPCB彎折壽命的影響。結果發現：位于彎折銅箔內側的材料彈性模量越低、位于彎折銅箔外側的材料彈性模量越高，則越有利于延長FPCB的彎折壽命；將隔空向兩側伸長至夾具內部，即可使FPCB的彎折性能達到良好效果。因此，彎折半徑越大，對...

基于石墨烯的印制電路板孔金屬化研究————作者：鐘珂;吳杰;陳小華;劉建忠;

摘要：提出一種基于石墨烯的印制電路板（PCB）孔金屬化技術，旨在替代傳統的化學沉銅工藝。在該技術實施過程中，先將PCB制板浸入石墨烯水基溶液，并進行超聲處理，以確保改性后的石墨烯PCB孔壁表面形成均勻薄膜；然后從研磨時間、優化制備條件等分析不同石墨烯含量對石墨烯膜導電性和致密性的影響；掃描電子顯微鏡（SEM）圖片和背光圖片顯示，孔壁成功吸附致密連續的石墨烯薄膜；石墨烯體積分數為1.5%時，電鍍后孔壁的銅...

半撓性剛撓印制板制造工藝研究————作者：黃建波;孫彭;翟新龍;張大國;

摘要：根據不同類型的半撓性材料，通過引入墊片阻膠技術及優化成品控深揭蓋工藝，對半撓性剛撓印制板的制造工藝展開研究，最終確立一套完善的半撓性剛撓印制板生產工藝流程。該工藝流程可有效解決生產過程中遇到的技術難題，確保產品質量達標并按時交付，以滿足客戶使用需求。關鍵詞半撓性剛撓印制板；控深銑；揭蓋工

剛撓結合電路板鉆孔新技術研究————作者：魏美曉;劉怡;張倫強;劉長林;

摘要：剛撓結合電路板（R-FPCB）已成為印制電路板（PCB）的重要發展方向。但由于剛撓結合板是柔性電路板與剛性電路板的結合，在其組合結構中存在厚薄差異，即存在表層結構高低差，所以易引發鉆孔加工瑕疵，如產生大量毛刺等，且該類問題一直未得到很好地解決。分析剛撓結合板機械鉆孔產生毛刺的原因，闡述目前改善剛撓結合板毛刺的常見方法及其優缺點，提出進一步改進方案，并詳細介紹該方案的技術工藝、應用及評估。關鍵詞剛撓...

LED板阻焊層墨色一致性改善————作者：李俊龍;溫錦洪;程勝偉;

摘要：<正>0引言在一款LED用印制電路板（printedcircuit board,PCB）防焊制作過程中，由于啞黑阻焊油墨特性及生產中參數波動，導致成品墨色不一致。為解決該問題，本研究基于噴砂作業原理，優化成品墨色和成品油墨表面，并對已經固化的油墨采取噴砂處理工藝。經驗證，該工藝不僅改善墨色、提高拼裝屏幕的管控視覺效果，也可減少客戶負面評價、節約成本

硼酸在層壓板體系中的應用————作者：謝長樂;蘇哲;侯軍霞;張媛媛;焦志慧;

摘要：無鉛焊接工藝的焊接溫度高，要求覆銅板具有較高熱可靠性，目前行業內主要使用具有耐熱性的酚醛樹脂作為環氧樹脂固化劑來提升材料耐熱性，以滿足印制電路板（PCB）對耐熱性等性能的要求。但以酚醛樹脂作為環氧樹脂固化劑并將調配膠水加入催化劑二甲基咪唑后，膠水的凝膠化時間會出現不穩定。分析硼酸（路易斯酸）對該問題的改善效果，并依次成功制備物性穩定的膠水。結果表明，采用該優化方法制作的覆銅板具有優良的耐熱性能，可...

基于TRIZ理論的手機指紋模組FPCB電容值不良解決方法————作者：吳巨德;周國云;龔瑞杰;梁志杰;

摘要：撓性印制電路板（FPCB）作為連接指紋傳感器和主機端的橋梁，其電容值準確性直接關系到指紋識別技術的可靠性和安全性。利用發明問題解決理論（TRIZ），探討手機指紋模組中FPCB電容值不良問題，分析影響電容值的因素；通過試驗診斷電容值不良原因，提出解決方法；使用納米碳管纖維增強FPCB耐彎折性，以控制電磁屏蔽膜銅粉的粒徑和抗氧化性能，采用銀粉以改善電磁屏蔽膜的電阻率。通過上述舉措，目前已成功生產幾百萬...

時代需要新質工程師————作者：龔永林;

摘要：<正>當今電子信息產業發展可謂日新月異、變化多端，企業要生存必須重視轉型升級，加快擺脫傳統生產經營模式、推出新穎熱門產品。企業轉型升級的核心是新質生產力，包括實施自動化、數字化、智能化等手段，而生產力的第一要素是人，發展新質生產力必須擁有新質人才。具體來說，企業實現生產技術升級的主力軍是技術人員也即工程師，新質生產力需要新質工程師。僅有傳統知識技能的工程師必須升級，掌握新知識新技能以適應新時代新技...

先進封裝時代————作者：Mike Konrad ;

摘要：分析摩爾定律在先進封裝技術背景下的演變，行業在過渡過程中面臨的主要挑戰，以及從傳統芯片規模封裝擴展到先進封裝方法的意義。此外，探究材料科學和載板創新在推動半導體封裝技術發展中的作用，展望半導體封裝技術的未來趨勢，如共封裝光學器件的集成等

PCB插入損耗諧振成因探討————作者：廖金超;劉博通;周寶強;袁繼旺;白亞旭;蘇旋;

摘要：基于Ansys HFSS的建模與仿真，本文研究介電常數周期性變化對插入損耗諧振的影響。通過仿真分析，發現介電常數周期性變化是引發插入損耗諧振的主要原因。為深入探討這一現象，分析三種不同介電常數變化模式，對比各自單端S參數以及對應相位展開情況，以此提出對應假設和仿真模型。最終，仿真結果印證了分析和假設的正確性，為優化PCB設計和選擇適當介電材料提供有力依據。本研究為提升電子系統的信號傳輸質量提供理論...

電鍍填盲孔添加劑在垂直連續電鍍線的激光通孔填孔能力研究————作者：張劍如;郭東旭;郭景銳;

摘要：PCB行業高密度互連技術發展促使芯板激光通孔在HDI板設計中廣泛應用。相較于業界常用的水平電鍍填孔工藝，本研究聚焦垂直連續電鍍線。以實驗手段深入探究脈沖電鍍參數、無機藥水成分及電鍍添加劑比例等對激光通孔填孔的影響機制。經系統驗證與分析，確立最優電鍍條件并應用于實際生產，成功賦予生產線激光通孔搭橋能力，實現高質量激光通孔填孔工藝，為PCB行業電鍍填孔工藝優化提供關鍵參考與實踐指引

超薄填孔電鍍銅液研究————作者：徐國興;張基興;吳彩昭;孫宇曦;曾慶明;

摘要：隨著電子信息技術的發展，電子產品與設備不斷輕薄化、小型化、集成化。作為電子元器件的載體，電路板設計和制造也朝著高密度互連、小孔化技術的方向快速發展，由此HDI（高密度互連）板和IC（集成電路）板應運而生。為了滿足高密度、高集成化要求，盲孔電鍍填孔技術逐漸成為成為業界研究的重要課題之一。盲孔填孔不僅可以做到墊內盲孔的焊接，而且還可以采用上下疊孔的方式，替代部分層次或全層次之間的通孔負責電氣傳輸，改善...

激光活化銀基配合物PI膜直接化學鍍厚銅技術研究————作者：張振海;周國云;王守緒;李玖娟;郭慧;王翀;楊猛;飛景明;馬強;

摘要：隨著電子設備向輕薄化和柔性化發展，柔性基材表面金屬化技術成為該領域關鍵技術節點之一，激光活化誘導化學鍍銅成為有機基板上制造電子線路技成為行業關注熱點。本文采用自制含Ag+配合物旋涂在聚酰亞胺（PI）薄膜表面形成Ag+催化層，采用355nm紫外（UV）激光對PI膜進行選擇性活化，最后用常規化學鍍銅（ECP）工藝對活化區化學鍍厚銅，在PI膜表面制備出高導電性厚銅金屬圖案。使用激光共聚焦顯微鏡（LSCM...

一種提升PCB超高厚徑比通孔電鍍深鍍能力的方法————作者：譚榮;蔡耀德;蔡昆庭;

摘要：近年來，隨著電子產業的快速發展，對印制電路板的要求越來越高，超高板厚孔徑比PCB已經成為亟待挑戰的重點課題。本研究針對高AR比50:1通孔電鍍銅的可行性進行了深入探討。通過設備改造和藥水搭配的優化成功提升通孔電鍍能力，使得50:1(7.5 mm板厚/0.15 mm孔徑)的TP能力>80%，有效解決了制程瓶頸問題。研究結果表明，在“八字型”左右+前后復合搖擺加之>4.0 L/Min的單噴嘴噴淋流量的...

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